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面向先进封装的半导体测试技术
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主办单位: ACT LOGO 承办单位: SMTC LOGO 大会媒体:
在半导体制造产业链中,测试工序是一个十分重要的环节。后摩尔时代,在现有极限工艺制程的条件下,平面IC逐步过渡到三维,出现了异质构成、3D堆叠等先进封装技术。随着这些新的趋势和变化,相应的IC制造、检测等工艺也应与时俱进。
无论是在前道量测进行的缺陷检查、图案检测等工序,还是在后道测试环节中进行的芯片电性能等测试,测试设备作为优化制程、控制良率、提高效率与降低成本的关键,在半导体产业中的地位日益凸显。随着半导体行业检测工序的专业化和测试领域的细分,出现了面向特定器件的垂直测试机构,比如针对高速数字芯片、射频芯片的测试服务、针对显示器件的测试服务等。
在此背景下,全球半导体测试企业纷纷升级研发,在2022年8月25日第十三届晶芯在线研讨会上,我们将共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题,面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,满足半导体企业间的测试对接需求。
立即报名
报名时间截至8月24日,参会请提前注册
大会议程
13:30 - 14:00 听众登记
14:00 - 14:05 致欢迎辞
麦协林 - ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》 出版总监
14:05 - 14:25 车规半导体的零缺陷验证方案
张筌钧 - Materials Analysis Technology 闳康科技 可靠度工程事业群 副处长
14:25 - 14:30 互动问答
14:30 - 15:00 替代手动显微测量半导体工艺的自动尺寸测量解决方案
于峰华 - 尼康仪器(上海)有限公司 尼康影像仪资深工程师
15:00 - 15:05 互动问答
15:05 - 15:25 探索汽车电子与系统级封装(SiP)发展趋势
彭勇 - 池州华宇电子科技股份有限公司 董事长
15:25 - 15:30 互动问答
15:30 - 15:40 幸运抽奖
15:40 - 16:00 会议落幕
(注:议程请以会议当天公布为准)
演讲嘉宾
张筌钧
张筌钧 可靠度工程事业群 副处长

毕业于清华大学工业工程研究所,现任闳康科技副处长及车规验证负责人,于可靠度领域20年专业经验及AEC-Q车规验证专业经验。取得可靠度工程师(CRE)与实验室负责人证书,曾任IPC大中华区6-10dCN技术组之IPC-9708汉语版本开发主席。

分享题目:车规半导体的零缺陷验证方案

现在产品越来越向高可靠度的目标迈进,最具代表性的就车用电子的可靠度验证。而车用电子零件主要参考汽车电子协会(Automotive Electronics Council, AEC)所制定的验证标准,其终极目标为零缺陷。在车用验证流程中包含 Die Design、Wafer 制造、组件封装、电性测试到可靠度试验等。本议题将针对每个产品阶段是用何种方法去降低车规半导体缺陷发生,同时如何透过可靠度验证来确认半导体质量状况,让车规电子朝着零缺陷目标迈进。

于峰华
于峰华 尼康影像仪资深工程师

深耕尼康影像测量领域19年,作为资深工程师,见证了中国市场影像仪产品从无到有再到再被各方广泛采用和发展的过程。在计量及成像方面有着丰富的应用经验,富于解决一系列测量领域应用难题,为大家带来半导体领域的优秀应用案例。

分享题目:替代手动显微测量半导体工艺的自动尺寸测量解决方案

随着半导体元件的小型化,半导体制造过程中的尺寸测量是否提出更高的要求?

推出先进且非常实用的图像测量机解决方案,以更高的精度和更高的速度自动支持半导体工艺中的各种样品的测量。

1、FOWLP/WLP/PLP工程中Cu-Pillar、Bump蚀刻后的3D尺寸控制直接关系到之后封装的良品率,要准确、快速和实时监测成为难点,尼康影像测量自动化解决方案的高精度、高速度、高吞吐量所达成的高抽检率使其成为可能;
2、在引脚封装焊线、键合工艺当中,焊线的Loop Height是关键控制点,现在多为手动测量控制,由于焊线工艺一致性的问题,高精度的自动化测量控制成为难题,尼康影像测量也为此提出了解决方案。

彭勇
彭勇 董事长

池州华宇电子科技股份有限公司董事长、池州市半导体行业协会会长、安徽省半导体行业协会副理事长,拥有近20年半导体封装测试研发及管理经验。多年来,带领团队自主研发核心技术10余项,先后2次承担安徽省科技重大专项,是安徽省特支计划创业领军人才、安徽省战略新兴技术领军人才。

分享题目:探索汽车电子与系统级封装(SiP)发展趋势

当前我国汽车市场的发展模式已经从体量高速增长期转向结构转型升级期。汽车电子作为汽车产业中重要的基础支撑,在政策驱动、技术引领、环保助推以及消费牵引的共同作用下,行业整体呈高速增长态势,汽车电子将为SiP应用带来巨大商机。本报告将围绕:汽车电子发展趋势、系统级封装(SiP)概况,以及华宇电子的封测布局做重点介绍。

           拟邀企业(部分)
安世半导体(中国)有限公司 深圳方正微电子有限公司 苏州讯芯微电子有限公司
常州银河世纪微电子有限公司 深圳基本半导体有限公司 厦门市三安集成电路
东莞晶汇半导体有限公司 深圳米飞泰克科技有限公司 山西矽晋半导体技术有限公司
广东合微集成电路技术有限公司 深圳清溢光电股份有限公司 博世汽车部件(苏州)有限公司
广东利扬芯片测试有限公司 深圳赛意法微电子有限公司 陕西光电子先导院科技有限公司
广东气派科技有限公司 深圳市永征光电有限公司 上海华岭集成电路技术有限公司
广东先导微电子科技有限公司 苏州晶方半导体科技有限公司 上海积塔半导体有限公司
广州粤芯半导体技术有限公司 苏州乐琻半导体有限公司 上海美维电子有限公司
杭州士兰微电子有限公司 苏州纳维科技有限公司 深圳佰维存储科技有限公司
杭州长川科技有限公司 苏州日月新半导体有限公司 浙江同芯祺科技有限公司
宏旺半导体有限公司 天水华天微电子有限公司 中电科四十五所
荒川化学合成(上海)有限公司 通富微电子股份有限公司 中芯国际集成电路有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司 通快中国有限公司 重庆康佳光电研究院
江苏长电科技有限公司 同辉电子科技股份有限公司 乐依文半导体(东莞)有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司 万芯半导体(宁波)有限公司 沛顿科技(深圳)有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司 武汉精测电子集团股份有限公司 颀中科技(苏州)有限公司
江西兆驰半导体有限公司 武汉新芯集成电路制造有限公司 气派科技股份有限公司
江阴格朗瑞科技有限公司 长江存储科技有限责任公司 瑞萨半导体苏州有限公司
(注:以上排名不分先后)
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 参会福利(报名参会即可在会后获取)
        封测电子期刊文献
        • 器件的X射线和声学3D成像
        • 筛选与分析:声学显微成像的两个领域
        • 外包SAM检测为测试和失效分析提供
          具有成本效益的解决方案
        • 先进半导体检测技术与检测机台
        • 研究人员改进晶体管缺陷检测技术
        • 用于IC制造的非接触式测量技术
        • 用于大功率晶圆测试的ERS 高电压 电流卡盘
        • 用于先进制程的AMC和微小颗粒物的检测和控制技术
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倍轻松头皮按摩仪
一等奖
倍轻松头皮按摩仪
摩飞便携式榨汁杯
二等奖
摩飞便携式榨汁杯
夏日清凉套装
三等奖
夏日清凉套装
(注:礼品以实际为准)
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+86 (187) 71967324
mandyw@actintl.com.hk
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+86 (136) 6718 8375
starx@actintl.com.hk
 
贺娟 Chloe He
+86 (130) 0633 9128
chloeh@actintl.com.hk
2022.8.25 14:00-16:00
第十三届晶芯在线研讨会       
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